iPhone 7 后的手机 SIM 卡槽都带有防水圈，但是并非液态硅胶，而是使用 O 型密封圈，是可以取下来的。SIM 卡上而且有镭雕所配的这台机的IMEI号或者序列号，这一点目前其它手机都没有做到。
iPhone 的 SIM 卡槽带有反插结构防呆，可以防止用户反插时损坏主板 SIM 卡座上的弹片。
三星手机的 SIM 卡托，无论是高端机还是低端机，目前的工艺都是从考虑成本的方案在设计。卡帽也就是外露部分，同样采用的是与中框一样的材质与表面处理，而卡槽托卡则采用了塑胶材质，是卡帽加工好后，进行模内成型，再进行液态硅胶成型，完成防水圈加工。三星卡槽支持双卡放置，并且支持外置 TF 卡，但是装入双 SMI 卡就不能装 TF 卡。三星手机 SIM 卡槽结构上同样有防呆，可以防止反插损坏。
小米的 SIM 卡托种类非常多，但是大多是两种或者三种材质的组成，铝合金卡帽，然后卡托是塑胶或者金属与塑料成型件，再通过铆接的方式组装在一起。目前小米的卡托都没有防水圈，说明手机也不支持防水功能。从卡槽及机身中框卡托孔可以看出，并不支持正反插结构防呆。
从小米及红米这一系列卡槽可以看出，除了旗舰机型如小米 6、小米 8 衍生机型使用了一体式结构，其它手机都是组装结构，这样可以节省成本。
OPPO 手机SIM 卡托设计与用料与小米一样，旗舰机型采用铝合金一体式结构，如R9、R9 Plus、R15、R11s、R17 等机型。并且都设计有 T 型结构防呆。中低档机型的 SIM 卡槽还是组装或模内成型的方案，卡帽有的为塑料，卡托为 MIM 工艺，如 A 系列手机。
vivo 手机 SIM 卡槽种类也非常多，并且没有规律，旗舰机型上也有用非一体式卡槽，如vivo X21 卡槽就是塑胶与金属通过铆接的方案组装而成。
而 vivo X5 MAX 的 SIM 卡设计是双排设计，这样看起来非常占用手机内空间，而且一体式结构，这样加工的成本也是较高的。
魅族手机卡托设计同样为组装式，并没有一体式卡槽，卡帽一般为铝合金，卡托为 MIM 材质，通过激光焊接的方案组装在一起，卡帽与卡托有一定活动量，这样也可以消除卡托与主板及中框装配公差，巧妙解决了 SIM 卡槽装配公差问题。
而魅族的旗舰机型 SIM 卡槽只支持双 nano SIM 卡，魅蓝系列支持 nano SIM 卡及外置 TF 卡 SIM 卡槽。
中兴努比亚手 SIM 卡槽同样是铝合金帽+ MIM 工艺卡托激光焊接而成，有支持双 nano SIM 卡的，部分卡槽支持 TF 卡的 3 选 2 卡槽，但是 SIM 卡托都为金属材质组成。
一加手机最近几代，都是以铝合金中框为主，为了保持 SIM 卡槽与中框整体性，SIM 卡槽支持双 nano SIM 卡，并不支持 TF 卡扩展。如今年的旗舰机型一加 7 Pro，采用双面放置 nano SIM 卡结构，卡托部分为金属与塑胶结合，然后再与铝合金卡帽组装在一起，结构上具有防呆功能。且卡托周围有液态硅胶圈，说明 SIM 卡槽有防水功能。
最后来看看一直坚持三防设计的 SONY 卡托， Xperia XZ2 SIM 卡槽的防水胶圈和外盖是通过螺丝固定在卡托上，卡帽为铝合金材质，卡托为塑胶材质。支持双 nano 及 TF 卡。
SONY Xperia Z1、Z2、Z3+、C3等是全塑胶卡托，卡帽与卡托分开设计，卡帽通过软胶进行防水，卡托只是起到装卡的作用，分开设计优点就是降低成本，但是塑胶的卡槽结构不防呆。
通过观察国内外众多手机品牌的 SIM 卡托，从材质选用到结构上设计，都各有不同；从支持 Micro SIM 及 TF 卡，发展到只支持双面 nano SIM 卡，SIM 卡槽所占用空间越来越小；从无防水功能到具有防水功能。SIM 卡槽在手机上是一个小零件，但是从设计，选材及加工上无不体现一款手机在设计时是否用心，如结构是否防呆，是否金属材质，组装后插入手机中框是整体性是否被打破，是否与中框存在色差，功能上是否在跌落时读卡可靠性等。返回搜狐，查看更多